斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。

市场在经历了前期漫长的下跌后，能够逆转市场行情的主要就是政策或者外部环境的变化。政策主要包括资本市场政策、货币政策和经济政策。

阶段I结束往往是触达了关键的前期成本密集成交区域——扭亏阻力位。部分资金在快速反弹“解套”后，会形成比较大的止盈的抛售。从而使市场从快速上行进入震荡甚至是阶段性调整。

盈利方面，5月工业企业盈利同比增速转负，主要受内外需求不足、价格拖累等因素影响。三个月滚动来看，大类板块盈利多有放缓，TMT逆势改善，资源品、必需消费、中游设备保持正增。细分领域中装备制造业是盈利的主要拉动，TMT制造业同比增幅扩大。结合工业企业盈利、行业所处库存周期位置以及高频景气指标，预计中报业绩有望延续较高增速或改善的领域主要集中在：1） TMT领域，半导体、光学光电子、消费电子、运营商、软件等领域受益于消费类景气边际回暖，算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，业绩有望改善；2）中游制造领域，部分领域景气度有所回暖，中报盈利或有改善，如汽车、光伏、自动化设备等；3）消费服务领域，受益于扩消费政策提振、电商平台大促、五一端午等多重假日**，有望延续两位数增长，其中饮料乳品、农副产品、家电、家具、饰品、美容护理等零售领域盈利有望持续改善；此外贵金属、燃气、电力、农化制品、氟化工等领域需求稳健增长或回暖，叠加供给刚性或受限，中报业绩有望边际改善。

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5月降准降息后，货币政策尤其是总量政策进入落地观察期、加码概率较小，预计7月更多通过逆回购以及结构性工具进行流动性投放。但考虑到下半年增长压力加大，不排除央行继续加码宽松的可能，时间点预计在美联储重启降息前后。此外高基数叠加信贷偏弱，6月社融数据有进一步走弱可能。

全球降息空间再度打开，A股“稳中向好”延续。海外方面，尽管美联储内部分歧仍较大，但随着地缘风险降温和油价回落，市场已开启降息交易；国内方面，受益于中长期资金的持续入市，年初至今A股指数中枢逐渐抬升。本周A股成交放量和赚钱效应抬升，投资者风险偏好明显回暖并再度打开震荡中枢上沿。展望后市，汇率对我国货币政策的制约明显减弱，国内政策“稳增长”也需要宽松的货币环境，国内外降息空间打开将有利于推动A股估值的抬升。