TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。

斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。

具体到今年而言，受需求不足及价格拖累的影响，5月工业企业盈利增速同比转负至-9.1%，1-5月企业盈利增速同比转负至-1.1%，显示当前企业盈利仍面临一定压力，二季度上市公司盈利增速可能会有阶段性回落。

因此总的来看，在七月至八月的业绩披露窗口期，形成A股突破式上涨的力度在进一步加强，概率在进一步提升。要形成增量资金正反馈机制，需要指数突破前面所说的扭亏阻力位，从过去五年密集成交区域来看，上证指数扭亏阻力为3450点左右，而WIND全A指数为5400点左右。

工业硅三季度供应压力加剧，但需求仍然偏弱，下半年核心区间6200-8000元/吨，价格下跌贴近行业最低现金成本，后续需关注硅厂减产风险。多晶硅光伏抢装结束终端需求走弱，价格阶段性承压，下半年核心区间 31000-38000 元 / 吨，后续供应能否继续维持低位是决定多晶硅价格能否企稳的关键因素。

付倍佳：上半年港股市场领涨全球，主要有三方面原因：一是产业结构优异，港股新经济结构占比高，互联网、新消费、创新药、新能源车等产业趋势向上，优质公司形成基本面与估值“双击”；二是港股大权重分红资产估值修复，恒生高股息指数仍有超7%的股息率，A/H折价快速收敛；三是流动性充裕，香港银行同业拆借利率（HIBOR）快速下行，港股成交活跃，整体交易量在历史高位运行。