斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。

1）新质生产力：工信部等部门对人工智能整体产业链上下游出台了一系列促进高质量发展的举措，上海、广州、杭州人工智能政策频出。中央层面，5月30日，工业和信息化部发布《算力互联互通行动计划》，提出到2026年构建完备的算力互联互通标准体系，并于2028年基本实现全国公共算力标准化互联，打造“算力互联网”新格局。该计划聚焦设施互联、资源互用、业务互通与应用融合，推动高性能传输协议、算力标识、算网调度等关键技术突破，建设国家级与区域级算力平台，支撑超算互联网和中国算力网标准化升级。6月9日，工信部与民政部联合发布《关于开展智能养老服务机器人结对攻关与场景应用试点工作的通知》，启动2025—2027年智能养老服务机器人攻关与应用试点计划。地方上，6月3日，上海市经济和信息化委员会组织2025年上海市促进产业高质量发展（工业服务业发展）项目申报，聚焦人工智能、大数据、区块链等新技术，支持企业加大软、硬件投入，开展AI本地计算集群部署、云服务器租赁、设备购置，构建产业级多模态数据。6月5日，广东省人工智能与机器人产业联盟将成立，意味着产业链整合和技术攻关进入加速阶段。同日，杭州市人工智能创新高地建设动员会4日召开，进一步明确了打造人工智能创新高地的目标与路径，为杭州在人工智能领域的发展注入强大动力。

致尚科技在公告中表示，福可喜玛是一家专业致力于MPO/MT插芯、连接器的技术开发及应用的高科技企业。自2020年参股投资福可喜玛股权后，公司为福可喜玛的发展提供了资源保障，福可喜玛在MT插芯领域构建较强竞争力。

🏮行业配置层面，相较于趋势跟随，更优的策略是低位布局，善用赔率思维。短期高低切依旧是市场重要线索：自25/1/13春季行情启动以来，分别以25/3/20、25/6/12为界，市场共经历过两波较明显的高低切换，当下仍处于第二轮高低切周期中。以月度-季度维度的轮动视角看，【2025/3/20以来涨跌幅表现仍相对靠后、而近一月以来盈利预期边际调升或具备后续催化的板块】具备关注价值，除我们自5月以来持续强调的军工、风电、游戏已陆续兑现外，后续建议关注半导体、电池（固态电池主题）、电网设备、工业金属、啤酒等板块的轮动机会；而另一方面，资金脉冲加速、股债息差性价比进一步降低后，也需警惕银行板块的短期波动风险。胜率方向，结合估值、拥挤度位置，短期风格层面继续关注科技，行业层面优选光模块/PCB、国产算力链，以及近期明显涨价的存储、小金属。

三是技术面突破强化了看涨预期：金价从2020年低点1451美元翻倍至3000美元仅用5年，远快于此前两轮牛市（均耗时12年）。更值得注意的是，突破整数关口的时间呈几何级缩短：1000到2000美元耗时12年，2000到3000美元仅5年，3000到4000美元可能只需2-3年。这种加速曲线符合资产价格在重大范式转移中的典型特征。

展望后市，多方面积极因素会在2026年至2027年叠加，构成牛市的核心区间。近期A股向下力度弱，向上力度强，也在提示市场更多关注长期积极因素。