风险因素：1）主产区控产范围扩大、成材减产不及预期、碳元素价格大幅反弹（上行风险）；2）硅铁厂家大范围复产、钢材产量超预期回落、能源价格加速下跌（下行风险）。

值得注意的是，同宇新材发行价84.00元/股，是今年以来发行价第三高的新股，仅次于天有为（93.50元/股）和优优绿能（89.60元/股）。

► 私人信用持续收缩+政策“有所保留”，使得整体信用周期难以大幅扩张，导致市场底部有支撑，但上行空间也受限。当前中国信用周期的核心困境在于，回报与成本倒挂的情况下，私人部门的信用收缩仍在延续。背后的原因，并非是钱不够多或利率的绝对水平不够低，而是在相对差距上居民和企业感受的回报预期低于成本，即私人部门面临的融资成本与回报依然倒挂，抑制了私人部门主动加杠杆的意愿。解决之道，相比单纯降低成本（利率已经很低且流动性十分充裕），更有效手段是提高回报预期，这需靠外力干预（财政逆周期调节）或新增长点（AI科技与新消费）的出现。从这个框架出发，不难理解去年9月底以来市场表现的脉络：一方面，市场之所以能企稳反弹且底部不断抬升，是因为上述两个层面积极变化：924后财政发力对冲了私人部门持续的信用收缩，以及春节后AI突破带来新的投资方向。但另一方面，市场之所以屡次冲高回落，是因为预期每次过度亢奋且政策“有所保留”，使得信用周期没有彻底走出收缩。

调查组核实材料显示，尹某光、漆某华、尹某名下有3处住房，其中1处出租，家庭常住2处住房内摆放的家具，材质主要为非洲檀木、缅甸花梨木和一般板材，其中一套餐桌为鸡翅木。家中客厅、餐厅、卧室等挂画7幅，家中摆件主要为瓷器、石头、根雕等装饰物件。

中国证监会主席吴清在2025陆家嘴论坛上表示，加力推出进一步深化改革的“1+6”政策措施：“1”在科创板设置科创成长层，并且重启未盈利企业适用于科创板第五套标准上市，更加精准服务技术有较大突破、持续研发投入大、商业前景广阔的优质科创企业，在强化信息披露、加强投资者适当性管理方面作出安排。“6”就是在科创板推出六项措施：对于适用科创板第五套标准的企业，试点引入资深专业机构投资者制度；面向优质科技企业试点IPO预先审阅机制；扩大第五套标准适用范围，支持人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业适用；支持在审未盈利科技企业面向老股东开展增资扩股等活动等。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

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然而2023年下半年至今，一级市场的政策环境已发生较大变化。2023年8月27日证监会提出“阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”。2024年IPO市场进一步收缩，当年仅有100家企业上市，上市数量创2014年以来的新低。