融资资金已经连续两个月净流入，且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元，显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月，在市场风险偏好整体改善情形下，融资资金或有望继续活跃。

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相比2014年底和2019年初，当前市场从估值上来看可能还不支持纯粹流动性驱动的行情，但如果美联储在7月意外降息，并且中国央行同步宽松，可能成为引燃市场情绪的一个催化。从板块轮动来看，活跃资金或正从医药和消费切向科技和金融，红利也开始滞涨。结构性机会仍料将是贯穿中报季的话题，指数型机会可能还需要等三季度末到四季度。近期，YU7大热、欧洲延缓停售油车，标志着产品力正替代产品形式，推动全球电气化进程全面加速东移，下一个阶段的行情逻辑可能是电气化领域全产业链变现能力的提升，以及AI智能化领域的追赶。三季度A股科技企业IPO重启，科技领域产品催化频出，或将带来市场注意力重新转向科技板块，有望接力创新药和新消费的行情。预计AI和军工是三季度寻找结构性机会的重心。

短期**债券在央行因通胀进一步缓解而降息的推动下表现良好。相比之下，长期债券因**承担更多债务以填补日益加深的财政赤字并增加公共支出而面临压力。

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TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。