结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

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公司指，压铸机业务在复杂多变的市场环境中呈现出差异化发展格局，下半年随交付节奏加速，收入环比显著提升38.3%，拉回全年整体业绩，收窄业绩缺口，下半年利润环比增幅达80.9%，较上半年近翻倍增长。此外，注塑机业务在本财年表现出色，收入同比增长 23.3%，分部业绩同比提升5.7%。

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综合来看，短期新消费与创新药交易拥挤度仍在高位但AI产业链拥挤度回落，南向资金近期同样关注新消费与创新药，估值层面科技互联网龙头与ROE基本匹配，但部分新消费已相对较高。具体而言，

指数依然在震荡区间的主要原因是基本面与政策预期仍未形成突破。国际层面，根据白宫经济委员会主任哈塞特最新表述，7月初美国或将与一系列国家达成贸易协议，短期转口压力上升。国内层面，国内经济内生动能走弱，楼市持续回落，消费与投资增长乏力。国内政策聚焦惠民生方向，以旧换新国补延续，财政与货币政策保持较强定力。与此同时，9月3日的抗战胜利纪念阅兵为市场情绪带来了阶段性托底与预期管理作用，但由于缺乏增量资金与基本面改善，使得指数在震荡区间，而非市场预期的突破和主升。