值得一提的是，近几年来，公司重视研发投入。截至2022年、2023年及2024年年度，研发投入分别为1.13亿元、1.03亿元及2.09亿元。

下周（6月30日至7月4日），将有1只新股可申购。拟于下周二（7月1日）申购的同宇新材，主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。

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因此，看股做债是当下主逻辑，股债双牛或只是小阶段性的。股向上突破表达风险偏好，债券承压概率大；股向下突破表达风险偏好，债券上涨概率大；股市趋势未明呈现箱体低波震荡时，债券也箱体震荡为主，此时股债跟随央行的一些流动性高频操作，可能在在较短周期维度（周度、旬度）形成股债双牛现象。

短期金融搭台，成长唱戏。海外AI算力产业链继续演绎景气行情，稳定币主题、国防军工是弹性较高的方向。新消费和创新药6月30日后可能有反弹。高股息资产中期估值重估是趋势，待短期市场关注度回落后，仍是配置机会。中期结构观点不变：A股重回结构牛，仍依赖科技产业趋势突破。看好三个宏大叙事强相关资产，黄金、稀土和国防军工。战略看好港股是潜在牛市中的领涨市场。

6月末上涨后A股处于相对高位，7月9日美国“对等关税”谈判期即将结束，全面达成协议概率小、恐对市场形成冲击，但流动性存在结构性支撑托底市场，预计市场波动加大。可关注7月下旬中央政治局会议与美联储议息会议存在释放利好带动市场向上可能。较上月配置变化，新增景气支撑领域（稀土永磁、贵金属、工程机械、摩托车、农化制品）以及地产调控政策有望宽松带来估值修复机会的推荐。同时进一步强化对银行、保险的投资推荐，也继续强调成长科技板块的回调风险。