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TMT领域在AI创新持续驱动下,二季度产销均保持较高景气度,整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速;出口方面,由于我国集成电路对美出口依赖度较低,集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地,半导体周期复苏与国产替代加速,半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖,业绩有望改善。
资金面上,基础化工板块周五获主力资金大举流入。Wind数据显示,截至周五收盘,基础化工板块单日获主力资金净流入39.5亿元,净流入额在30个中信一级行业中高居第4。
从当前市场空间的角度来看,满足市场空间大、低渗透率的,加速提升的方向包括AI硬件及应用,人形机器人,固态电池,信创半导体国产化,可控核聚变,军贸出海,新消费,创新药。
2、需求:终端需求偏弱影响持续,钢厂锰硅储备意愿不强。吨钢消耗锰硅数量较多螺纹产量创下近年来同期新低,样本钢厂锰硅需求量当周值同样如此,6月钢厂锰硅库存可用天数环比略有回升,但仍处于近年来同期较低水平,终端需求不足,下游备货意愿不强。
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上半年下游需求韧性较强,对铜价形成较强支撑,在铜材市场中得以体现。铜材市场是连接铜市场和终端行业的桥梁。铜的主要下游产品包括铜杆、铜管、铜棒等,其中铜杆作为第一大终端产品线缆的核心原材料,在下游市场占比约60%,因而精铜杆企业开工成为分析铜需求面的重要指标。