风险因素：1）主产区控产范围扩大、成材减产不及预期、碳元素价格大幅反弹（上行风险）；2）硅铁厂家大范围复产、钢材产量超预期回落、能源价格加速下跌（下行风险）。

TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。

今年六月末非金融及两油万得全A绝对估值水平为22.09X（处于2010年以来51.0%分位），相比五月末上行0.60x。

斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。

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民航新规之前，多家头部品牌充电宝厂家因电芯存在安全风险，对多批次产品实施召回，国家市场监管总局撤销或暂停了多个充电宝及电池芯厂家3C认证证书。